【工作內容】(3419)
1. Project management
2. RFQ for new business
3. BOM creation and maintenance
4. Sample making
5. Product Engineering related issues
【加分條件】
1. 具產品工程師或專案管理師2年工作經驗以上佳
2. 具封測廠2年工作經驗以上佳
3. 具Power module製程設計，料開發或產品開發經驗佳
4. 具半導體封裝相關經驗(etc: die attach, wire bonding, molding)佳
5. Toeic 600分以上佳
#LI-JH
#LI-ERIK
#LI-ONSITE
【職缺投遞】https://usiglobal.freshteam.com/jobs